Dicke und TTV

Beidseitige Messungen der Dicke, Dickenvariation (TTV),
Biegung (Bow) und Verwölbung (Warp).

Die CT T Serie von cyberTECHNOLOGIES wurde speziell für die schnelle beidseitige Probenmessung bei Wafern, Blechen, Folien oder ähnlichen Produkten entwickelt. Das System misst die absolute Dicke, Dickenvariation (TTV), Durchbiegung (Bow) und Verwölbung (Warp). Mit einer Adapterplatte kann das System zusätzlich als Standard-Oberflächenmesssystem eingesetzt werden.

WAFER

Kontur der Waferdicke

  • Schnelle und präzise Dickenmessung großer Flächen
  • Total Thickness, Total Thickness Variation, Durchbiegung, Wölbung, Stress

BRENNSTOFFZELLE

Ober- und Unterseite einer Brennstoffzellenkomponente

  • Keiligkeit und Parallelität von Bauteilen
  • Dickenmessung mit sub-µm Genauigkeit von 10 µm bis 80 mm totaler Dicke

SOLARZELLE

2D Profil der Ober- und Unterseite einer metallisierten Solarzelle

  • Präzise ausgerichtete Ober- und Unterseitenmessung
  • Synchrone Erfassung und Analyse der Ober- und Unterseite sowie der Dicke

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