EMPC 2019

cyberTECHNOLOGIES auf der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2019 in Pisa / Italien.

Vom 16. bis zum 19. September findet die EMPC 2019 im Palazzo Dei Congressi in Pisa statt.

cyberTECHNOLOGIES  wird auf der diesjährigen EMPC die neuesten Oberflächen-Messsysteme für die Mikroelektronikindustrie präsentieren. Besucher des cyberTECHNOLOGIES-Stands haben vor Ort die Möglichkeit mitgebrachte Proben auf dem CT 100 messen zu lassen.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat. IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Mehr Informationen zur EMPC 2019: www.empc2019.org

EMPC 2019

 

cyberTECHNOLOGIES at the 22nd European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa/Italy.

The EMPC 2019 will take place from September 16th to 19th 2017 in Pisa at the Conference Center PISA Italy.

cyberTECHNOLOGIES will take the opportunity to demonstrate its surface metrology systems and solutions for the Microelectronics industry. Visitors at the cyberTECHNOLOGIES-booth at the EMPC 2019 have the chance to get a free sample measurement at the CT 100. Take advantage of this oppertunity and schedule an appointment today.

The International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) is a worldwide organization, which leads communication, education and interaction at all levels in the field. IMAPS is dedicated to the growth of the community focused on developments of microelectronics and packaging technologies of the present and future, including 3D Integration, SMT, CoB and FC-Assembly, Embedding, Wafer Level Packaging, Encapsulation, Printed Electronics, MEMS, Photonics, HF, HT and Power-Electronics, Flexible Electronics, Advanced Materials, Thermal Management, Modeling/Design/Simulation, Reliability.

More about the EMPC 2019:  www.empc2019.org