Vantage 2

Kompaktes Profilometer konzipiert für
den Einsatz in der Produktion und im Reinraum

ÜbersichtAnwendungsbeispiele

Key Features

3D Scansystem

Das VANTAGE 2 kann Flächen bis zu 200 mm messen. Das berührungslose Messsystem eignet sich optimal zur Messung der Schichtdicke von Substraten, Solarzellen und Wafern bis zu 8”.

Software für hohe Ansprüche

Die Systemsoftware SCAN SUITE verbindet SCAN CT für individuelle Messungen und Datenanalyse mit der Automationssoftware ASCAN. Systemkontrolle, Datenerfassung und Analyse sind in einer gemeinsamen benutzerfreundlichen Oberfläche integriert.

Kompakte Bauform

Alle elektronischen Komponenten sind in einem robusten Gehäuse untergebracht – keine Kabel oder externe Controller. Das System wird mit einem einzigen USB-Kabel am PC oder der Workstation verbunden.

Benutzerfreundlich

Die exakt aufeinander abgestimmte Soft- und Hardware ermöglicht es schnell und einfach zu präzisen und wiederholbaren Messergebnissen zu gelangen.

Übersicht

Das cyberSCAN VANTAGE 2 ist ein berührungsloses Oberflächenmesssystem. Es vereint hochauflösende konfokale Sensortechnologie mit einem x-und y-Verfahrtisch. Das System kann große Flächen von bis zu 200 mm mit einer maximalen x-, y- und z-Auflösung vermessen.

Alle elektronischen Komponenten des cyberSCAN VANTAGE 2 sind in ein robustes Gehäuse integriert, keine externe Kabel oder Controller sind erforderlich. Das System wird mit einem einzigen USB-Kabel an einen PC-Arbeitsplatz oder ein Notebook angeschlossen. Die proprietäre und benutzerfreundliche Software von cyberTECHNOLOGIES bietet umfangreiche Analysesoftware und einfache Automatisierung.

Technologie

  • Schnelle und präzise Linearantriebe
  • Messgeschwindigkeit: 2 kHz / 4 kHz
  • Verfahrweg von 200 mm travel in x- und y-Richtung, 0.05 µm laterale Auflösung
  • 2D-Profile und topografische 3D-Karten (Topografiemessung)
  • Chromatischer Weißlichtsensor
  • Hochauflösende Kamera

Anwendungsbeispiele

Koplanarität von BGA Komponenten

3D metallization measurement on solar cells

Thick-film height on hybrid circuits

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